Reseña y comparación detallada entre Intel Core i3 2330M (2nd Gen) y Intel Xeon E3-1235. Con nuestro completo resumen, puedes comparar de forma sencilla el rendimiento general, los tamaños de caché, la RAM, la eficiencia energética, la arquitectura y también otras características clave de ambos procesadores y decidir fácilmente cuál es la opción más adecuada para ti. Nuestra meta es ayudarte a identificar las principales diferencias entre los productos y encontrar el procesador que se ajuste a tus necesidades y expectativas.
| GENERAL | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| Tipo de producto | Procesador (móvil) | Procesador |
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| PROCESADOR | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| Tipo | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| ARQUITECTURA |
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| Cantidad de procesadores | 1 | 1 |
|---|---|---|
| Zócalo de procesador compatible | Socket G2 | LGA1155 Socket |
| Proceso de fabricación | 32 nm | 32 nm |
| Potencia de diseño térmico | 35 W | 95 W |
| Especificación térmica | - | 72.6 °C |
| Revisión PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | - |
| Cantidad de carriles PCI Express | 16 | 20 |
| Características | Tecnología SpeedStep mejorada, tecnología Hyper-Threading, capacidad de ejecución de bits de desactivación, tecnología de virtualización Intel, tecnología Intel 64, acceso rápido a memoria Intel, acceso a memoria Intel Flex, tecnología inalámbrica WiMAX 4G, tecnología Intel My WiFi, tecnología antirrobo Intel, monitoreo térmico Tecnologías | Tecnología Hyper-Threading, controlador de memoria integrado, conmutación basada en demanda, capacidad de ejecutar bits de desactivación, tecnología de virtualización Intel, tecnología Intel 64, tecnología Intel Trusted Execution, transmisión de extensiones SIMD 4.1, transmisión de extensiones SIMD 4.2, acceso rápido a memoria Intel, acceso a memoria Intel Flex , Tecnología Intel Turbo Boost 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Nuevas instrucciones Intel AES (AES-NI), Tecnologías de monitoreo térmico, Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d), Tecnología Intel vPro |
| RENDIMIENTO |
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| Número de núcleos | Doble núcleo | Cuatro núcleos |
|---|---|---|
| Número de hilos | 4 hilos | 8 hilos |
| Velocidad de reloj (frecuencia) | 2.2 GHz | 3.2 GHz |
| Velocidad Turbo máxima | - | 3.6 GHz |
| Computación de 64 bits | Sí | Sí |
| MEMORIA CACHÉ |
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| Caché | 3 MB | 8 MB |
|---|---|---|
| Tamaño de la caché de nivel 1 | - | 256 KB |
| Detalles de la memoria caché | L3 - 3 MB | L3 - 8 MB |
| Tamaño instalado | 3 MB | 8 MB |
| GRÁFICOS INTEGRADOS (GPU) | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| Tipo | Intel HD Graphics with Dynamic Frequency | Intel HD Graphics P3000 |
|---|---|---|
| GPU Frecuencia base | 650 MHz | 850 MHz |
| Frecuencia dinámica máxima | 1.1 GHz | 1.35 GHz |
| Características | Compatible con pantalla dual, Intel FDI, tecnología Intel Clear Video HD, tecnología InTRU 3D, vídeo Intel Quick Sync, pantalla inalámbrica Intel (WiDi) | Compatible con pantalla dual, Intel FDI, tecnología Intel Clear Video HD, tecnología InTRU 3D, Intel Quick Sync Video |
| EXPANSIÓN Y CONECTIVIDAD | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| Ranuras compatibles | 1 x procesador | 1 x procesador - Zócalo LGA1155 |
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| VARIOS | Intel Core i3 2330M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1235 |
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| Accesorios incluidos | - | Disipador térmico |
|---|---|---|
| Estándares compatibles | Sin halógenos | Sin halógenos |
| Servicio y asistencia | - | Garantía limitada: 3 años |
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