Comparación detallada y reseña de los productos Intel Core i3 2370M (2nd Gen) y Intel Xeon E3-1265LV3. Compara dimensiones, rendimiento, memoria caché, número de núcleos, velocidad de reloj, RAM, eficiencia energética y otras especificaciones y características importantes para elegir fácilmente la CPU adecuada para ti. Nuestra meta es ayudarte a descubrir las diferencias entre los productos y encontrar el procesador que mejor se ajuste a tus necesidades.
GENERAL | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1265LV3 |
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Tipo de producto | Procesador (móvil) | Procesador |
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PROCESADOR | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1265LV3 |
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Tipo | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1265LV3 |
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ARQUITECTURA |
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Cantidad de procesadores | 1 | 1 |
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Zócalo de procesador compatible | PGA988 Socket | LGA1150 Socket |
Proceso de fabricación | 32 nm | 22 nm |
Potencia de diseño térmico | 35 W | 45 W |
Especificación térmica | 85 °C | - |
Revisión PCI Express | 2.0 | 3.0 |
Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 |
Cantidad de carriles PCI Express | 16 | 16 |
Características | Tecnología SpeedStep mejorada, tecnología Hyper-Threading, controlador de memoria integrado, capacidad de ejecución de bits de desactivación, tecnología de virtualización Intel, tecnología Intel 64, acceso rápido a memoria Intel, acceso a memoria Intel Flex, tecnología inalámbrica 4G WiMAX, tecnología Intel My WiFi, Intel Anti-Theft Tecnología, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), tecnologías de monitoreo térmico, estados inactivos, Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) | Tecnología SpeedStep mejorada, tecnología Hyper-Threading, capacidad de ejecución de bits de desactivación, tecnología de virtualización Intel, tecnología Intel 64, tecnología Intel Trusted Execution, transmisión de extensiones SIMD 4.1, transmisión de extensiones SIMD 4.2, tecnología Intel Turbo Boost 2.0, tecnología Intel Anti-Theft, Intel Nuevas instrucciones AES (AES-NI), tecnologías de monitoreo térmico, tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d), tecnología Intel vPro, estados inactivos, Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT), tecnología Intel Identity Protection , Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard |
RENDIMIENTO |
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Número de núcleos | Doble núcleo | Cuatro núcleos |
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Número de hilos | 4 hilos | 8 hilos |
Velocidad de reloj (frecuencia) | 2.4 GHz | 2.5 GHz |
Velocidad Turbo máxima | - | 3.7 GHz |
Velocidad del bus | 1333 MHz | - |
Computación de 64 bits | Sí | - |
MEMORIA CACHÉ |
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Caché | 3 MB | 8 MB |
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Detalles de la memoria caché | L3 - 3 MB | Smart Cache - 8 MB |
Tamaño instalado | 3 MB | 8 MB |
GRÁFICOS INTEGRADOS (GPU) | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1265LV3 |
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Tipo | Intel HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
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GPU Frecuencia base | 650 MHz | 350 MHz |
Frecuencia dinámica máxima | 1.15 GHz | 1.2 GHz |
Características | Compatible con pantalla dual, Intel FDI, tecnología Intel Clear Video HD, tecnología InTRU 3D, vídeo Intel Quick Sync, pantalla inalámbrica Intel (WiDi), Intel Insider | Intel FDI, tecnología Intel Clear Video HD, tecnología InTRU 3D, capacidad de triple pantalla |
VARIOS | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Xeon E3-1265LV3 |
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Estándares compatibles | Sin halógenos | RoHS |
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